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Compañía: BeiJing TORCH Co., Ltd.
Dirección: distrito de Tongzhou de Beijing en el Central Valley Parque Científico y Tecnológico en el este de U Jingsheng Sur la calle Cuarta, 15 12I planta
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Sistema de soldadura preciso BGA3200

Cantidad:
Nombre: Sistema de soldadura preciso BGA3200.  Teléfono:0086-10-51669522  Modelo: BGA3200.

 

   Introducción:
 
   La mesa de trabaja BGA3200 incluye un sistema de montaje BGA, un sistema de transmisión y un sistema de soldadura. Este modelo es utilizado para modificar y soldar componentes BGA y CSP. Permite de ver el componente a colocar y la superficie de la carta electrónica de manera sincronizada y así de colocarles el uno contra el otro muy precisamente. Realiza también la desoldadura y la resoldadura de componentes BGA. Este funciona de la misma manera con los componentes de alta precisión cómo los QFP y PLCC.
 
   Características de montaje y de transmisión:
 
   1. Aparato de trazado de linéas rectas de alta precisión.
   2. Tecnología a doble colores. La LED roja alumbra el componente mientras que la LED verde alumbra la superficie de la carta electrónica. La intensidad de los rayos es controlada por el ordenador afin de reforzar el contraste de la imagen.
   3. El sistema óptico avanzado permite de fijar el componente BGA y el punto en la carta electrónica al mismo tiempo. Aumenta igualmente la definición de la imagen.
   4. Los cables de alta definición PAL y VGA garantizan el contacto entre el monitor industrial y la visualización del ordenador. Una posibilidad de zoom hasta 50 vez hace la orientación más facíl y más precisa.
   5. La bomba de diafragma industrial mejora la eficacia de montaje, especialmente para la encapsulación de los componentes BGA a metales pesados.
   6. La boquilla profesional realiza una succión fiable para recuperar los componentes en colaboración con la bomba de diafragma industrial.
 
   Características del sistema de soldadura:
 
   1. Los procesos de desoldadura y de resoldadura son controlados automáticamente. Las curvas de temperatura de soldadura BGA son grabadas en el ordenador según las expectativas concretas sobre el proceso de mantenimiento. Cada curva contene 40 puntos de temperatura para mejorar la cualidad.
   2. El sistema de desoldadura BGA inteligente en colaboración con la mesa a brazo mecánico  mejoran la eficacia y evitan la deformación de los elementos.
   3. El test de temperatura según las expectativas de observación es simple y el control de estes temperaturas es práctico.
   4. La mesa de trabajo puede acoger componentes de diferentes tamaños y de diferentes grosores.
 
   Colaboración entre la mesa de trabajo de colocación de las bolas y la mesa de trabajo BGA para garantizar la implantación de las bolas y el mantenimiento de los componentes BGA:
 
   1. Un cuadro en aleación de aluminio durable, luminoso y práctico.
   2. Un eje de precisión engrasado garantiza una orientación muy precisa .
   3. Una mesa de colocación en colaboración con diferentes plantillas de colocación es disponible para diferentes componentes BGA.
 
   Presentación de los equipamientos:
 
   1. Una báscula de montaje industrial es más eficaz que una tradicional, y posee la función de sustitución automática.
   2. Un sistema de montaje a 4 dimensiones de alta precisión industrial permite de realizar fácilmente pequeños reajustes.
   3. La luces a doble colores (Roja y Verde) reforza el contraste de la imagen para hacerse reunirse los elementos a ensamblar de la mejor manera posible.
   4. Un diseño conciso y una facilidad de utilización.
   5. El software para estación de mantenimiento BGA desarollado independamente incluye el sistema de montaje BGA, el sistema de transmisión y el sistema de soldadura. Parametriza y testa las curvas fácilmente.
   6. Un sistema de colocación óptico es controlado por un láser a motor a etapas, mejora mucho la eficacia.
 
   Parámetros técnicos:
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
         

           Modelo

       
         

           BGA3200.

       
         

           Dimensiones

       
         

           1100*720*620mm.

       
         

           Peso

       
         

           Aproximadamente 150kg.

       
         

           Energía

       
         

           220V, 50Hz.

       
         

           Potencia total

       
         

           2300W.

       
         

           Potencia de calefacción de la boquilla

       
         

           550W.

       
         

           Potencia de calefacción de la base

       
         

           1500W.

       
         

           Tamaño máximo de las cartas electrónicas

       
         

           250*300mm.

       
         

           Tamaño mínimo de las cartas electrónicas

       
         

           30*10mm.

       
         

           Grosor de las cartas electrónicas

       
         

           0.5-3mm.

       
         

           Tamaño del ensamblador

       
         

           Min : 7*7mm. Max : 18*18mm. En opcion : 48*48mm.

       
         

           Precisión del ensamblador

       
         

           10um.

       
         

           Potencia de recuperación

       
         

           1.0 N.

       
         

           Sistema de control de la temperatura

       
         

           Sistema inteligente de tipo K , control en circuito cerrado.

       
         

           Sistema de contraposición

       
         

           Automático..

       
         

           Sistema de movimientos de contraposición

       
         

           Láser a motor a etapas.

       
         

           Sistema de transmisión de las cartas electrónicas

       
         

           Manual.

       
         

           Sistema de desplazamiento de las cartas electrónicas

       
         

           Movimientos manuales de precisiones.

       
         

           Configuración de la mesa de colocación de las bolas

       
         

           En opcion.

       

 

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