Introducción:
1. La BGA3600 dispone de una estructura concisa, puede reparar diferentes tamaños de componentes BGA, QFP, CSP, ...
2. Este modelo incluye principalmente un sistema de ensamblaje y de colocación óptico preciso, un sistema de rayos Infrarrojos oscuros, un sistema de soldadura por reflujo, un software de control y un sistema de inspección visual.
Sistema de ensamblaje y de colocación óptica:
1. Un raíl de conducción lineal de alta precisión y una plataforma giratoria garantizan los reglajes de dirección de los ejes X, Y y Z así que los reglajes del angulo de la boquilla.
2. El sistema de ensamblaje óptico de precisión es compuesto de un CDD, de un dispositivo óptico y de una tecnología de fragmentación de las colores suaves. Este sistema observa directamente la imbricación del punto de la carta electrónica y del macho del componente. Coloca de manera precisa y es facíl a utilizar. El tamaño máximo de los componentes BGA es 70*70mm.
3. La cámara CCD de alta definición es proveída de 2 salidas diferentes (PAL y VGA), dispone de un zoom, puede realizar micro-reajustes, hace el punto automáticamente y dispone de un software de operación. Todo este permite de ver los componentes BGA y las cartas electrónicas en el monitor LCD con un zoom hasta 30 vez.
4. La precisión de montaje de la BGA3600 es de aproximadamente 0.02mm.
Sistema de soldadura por reflujo con rayos Infrarrojos oscuros:
La BGA3600 dispone de un sistema de calefacción alto y bajo por Infrarrojos oscuros. Las características son las siguientes :
1. La mesa de mantenimiento no utiliza rayos Infrarrojos ordinarios pero rayos Infrarrojos oscuros, la longitud de ondas es controlada estrictamente entre 2 y 8 micrones, cada color del objeto casi va a absorber la totalidad del rayo Infrarrojo en este zona de longitud de ondas.
2. El mantenimiento es diferente comparado a la reflujo porque es un proceso por solamente 1 componente, no hay fenómeno de enmascaramiento. Este proceso se caracteriza por una alta eficacia térmica, no perturbación de aire, lo que es compatible con el trabajo de reparación, especialmente la reparación de los componentes BGA.
Comparación entre la estación de mantenimiento Torch y una estación de mantenimiento a aire caliente :
1. La calefacción del alto es un sistema en cerámico a rayos infrarrojos oscuros.
2. Testes han demostrado que la distribución de la temperatura en los superficies de los componentes BGA y CSP es uniforme.
3. No boquilla de calefacción en el sistema de reparación, lo que hace la máquina más facíl a utilizar y permite también de hacer ahorros. Además, la BGA3600 utiliza hojas de aluminio reflectantes para reducir la transmisión de calor a los componentes adyacentes.
4. La estación de reparación es abierta, lo que permite no solamente de corregir las curvas de temperaturas de los puntos de fusión de las soldaduras, pero también de ver claramente las fases de desoldadura y de soldadura.
5. Gracias a la falta de efecto de aire caliente en el dispositivo , la temperatura en superficie de los componentes es distribuida de manera uniforme. Los componentes BGA y CSP no van a inclinarse o desplazarse durante la soldadura.
6. No es difícil de retirar el componente CSP de la base. En efecto, no hay boquilla bloqueando el acceso, el componente puede ser recuperado con las tenazas después la fundición de la soldadura.
7. Es muy práctico de retirar y de soldar componentes de diferentes formas, cómo bandas de conexión y varias formas de murallas aseguradas.
8. El proceso de reparación sin plomo es facíl a realizar porque la temperatura puede ser controlada precisamente y la calefacción es homogénea. Lo que responde a las expectativas del proceso de soldadura sin plomo.
9. Un éxito garantizado para la incrustación de las bolas BGA y CSP. En el proceso de incrustación de las bolas, podemos notar que muchas pequeñas bolas no se colocan en el componente de origen de manera organizada, bajo de la temperatura de soldadura por reflujo, las pequeñas bolas de soldadura son totalmente fundidas. Con la tensión de la superficie de soldadura líquida, las pequeñas bolas se alinean automáticamente, es decir que estan incrustadas con éxito. Con la falta de efecto de la potencia de aire, las bolas no van a acercarse y formar pequeños circuitos. La cualidad de reincrustación de las bolas es muy buena.
10. La placa de grande tamaño de precalentamiento por rayos Infrarrojos puede responder a las necesidades de cartas electrónicas de grande escalas.
Software de control :
1. Sistema de soldadura de alta precisión : los procesos de desoldadura y de soldadura son controlados automáticamente por un software informático, diferentes reglajes de temperatura pueden ser grabados sin limites según las expectativas especificas de las diferentes curvas de soldadura y de las diferentes curvas de reparación.
2. Cada curva técnica puede realizar simulaciones de curvas de temperaturas (40 segmentos de control de curvas de temperaturas) para mejorar la cualidad de soldadura. Con esto, 2 sondas de temperaturas, una para la medida y el control de la temperatura de la zona de calefacción y la otra puede ser colocada sobre el componente soldado adin de testar su temperatura real. Este permitirá de modificar la valor de la temperatura de calefacción.
3. Los perfiles de temperaturas de soldadura por reflujo son generados automáticamente y grabados en el ordenador, es posible de consultarles a todo momento. El monitor LCD fija las curvas de temperaturas en tiempo real, fija igualmente la valor de la temperatura y el tiempo de trabajo.
4. Un ordenador de alta cualidad (Windows XP) y un software para estación de mantenimiento BGA permiten de parametrizar el reflujo según las características de los componentes.
Sistema de inspección visual de la soldadura :
Este sistema utiliza una cámara industrial para vigilar la totalidad del proceso de soldadura por reflujo para la reparación de componentes BGA, es posible de ver claramente el proceso de fusión de las bolas de soldadura afin de regular al mejor la curva de soldadura. Lo que va a mejorar la cualidad de soldadura.
Piezas de recambio y accesorios :
Ordenador , Estación de reposición de las bolas BGA, Flujo de soldadura, Mecha de desoldadura, Solución de limpieza, Tenazas , Lápiz de succión en vacío, Plantilla BGA.
Parámetros técnicos:
| Modelo | BGA3600. |
| Potencia total | 2000W. |
| Potencia de calefacción al aire caliente del alto | 800W |
| Energía | 220V, 50Hz. |
| Método de control | Manual/Automático/Programable. |
| Precisión de montaje | +/- 0.02mm. |
| Sistema de colocación | Tecnología de luces a 2 colores fragmentadas. |
| Tamaño máximo de las cartas electrónicas | 400*300mm. |
| Tamaño mínimo de las cartas electrónicas | 30*10mm. |
| Sistema de inspección | Si. |
| Peso | Aproximadamente 50Kg. |
| Dimensiones | 1100*720*620mm. |
