Introducción
La mesa de trabajo para desoldar BGA900-IR es fabricada por nuestra empresa, que se calienta mediante rayos infrarrojos en ambos lados, puede calentar desde arriba y precalentar desde abajo.Adecuado para soldar, retirar o reparar BGA, PBGA, CSP y una variedad de paquetes, puede cumplir con los requisitos de sustrato de PCB multicapa y soldadura sin plomo.La configuración se puede completar en la mesa de plantación BGA para plantar la bola.El objetivo principal de la soldadura de reparación de dispositivos son las placas base y el chip gráfico BGA de PC, computadoras de escritorio, conmutadores, XBOX (incluido el chip gráfico, la tarjeta de video, etc.).
Características de BGA900-IR：
★ Los sistemas de calentamiento por rayos infrarrojos dobles pueden calentar la parte superior de los componentes y la parte inferior de la PCB al mismo tiempo; en comparación con los ciclones, el proceso de calentamiento es más estable y evita el calentamiento desigual de la PCB que puede causar deformación;El uso de métodos avanzados de calentamiento por infrarrojos no necesita reemplazar la boquilla de calentamiento, lo que también ahorra costos de inversión.
★ Sistema de temperatura avanzado: calefacción independiente de arriba a abajo y también control de temperatura independiente, soldadura terminada con función de alarma, todas estas características pueden ser más convenientes y cómodas.
★ Aspecto moderno: diseño completo en negro, calentador de arco superior, tamaño pequeño y se puede colocar en una habitación de 400 mm.
★ Orientación del chip: la orientación central del chip BGA con láser rojo es fácil de operar.
★ Sistema de precalentamiento y calefacción de área grande: calentamiento superior 80 × 80 mm, calentamiento inferior 200 × 200 mm.Podría ser fácil lidiar con PCB de gran capacidad térmica y otras soldaduras sin plomo.
★ Diseño integrador: El soporte de orientación multiusos y PING podrían lograr el sostenimiento y la fijación de PCB de gran tamaño.Por lo tanto, es fácil prevenir y rectificar algunas placas base transformables, reparar la placa PCB y garantizar el éxito del mantenimiento.
★ Inversión económica: Considerando plenamente la realidad del departamento de mantenimiento común, no sólo reduce el costo, sino que también garantiza la calidad.
★ Más usuarios: cubo pequeño, área de calentamiento grande, muy adecuado para la placa base de la computadora, PC portátil y departamento de mantenimiento individual. Es conveniente transportar y transportar.
Parámetro técnico:
Marca: ANTORCHA
Potencia de calentamiento superior：300W
Área de calefacción superior：80*80mm
Potencia de calentamiento inferior ：600W
Área de calentamiento inferior: 200*200mm
Fuerza: 900W
Fuente de alimentación : 220V
Dimensión : 400mm×350mm×410mm
