Máquina de colocación eutéctica flip semiautomática submicrónica

T1 es una máquina de colocación multifunción, también una máquina de colocación eutéctica submicrónica, que proporciona una precisión de colocación de hasta 5 micras, adecuada para todo tipo de flip chip, montaje de chip común, puede manejar un espacio mínimo entre chips de hasta 50 micras.

Esta plataforma SMD universal es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de microensamblaje, cubre casi todos los procesos SMD de microensamblaje e incluso puede configurarse como sistemas de reparación FC/SMD de vanguardia.

Principalmente para producción de pequeño y mediano volumen, y para satisfacer las necesidades de fabricación de prototipos, investigación y desarrollo y docencia e investigación universitaria.

Montador eutéctico con tapa submicrónica

Solicitud:

Unión de chip volteado (boca abajo)

Unión de chips de alta precisión (boca arriba)

Diodo láser, soldadura de barra láser.

VCSEL, PD, paquete de conjunto de lentes

Embalaje LED de alta gama

Embalaje de dispositivos microópticos

Encapsulación MEMS

Paquete de sensores

embalaje 3d

Envasado a nivel de oblea (W2W, C2W)

Soporte de chip a sustrato de vidrio, chip a sustrato flexible

Proceso:

prensado en caliente

Caliente - ultrasonido

ultrasónico

Reflujo, sinterización (estaño, C4, indio, eutéctico)

Tecnología adhesiva

Curado (uv, temperatura)

Ensamble mecanico

Reflejos:

Precisión de montaje: mejor que 5 pulgadas m

Dimensiones de los componentes: 0,125 mm x 0,125 mm - 100 mm x 100 mm*

Área máxima de trabajo: 450 mm x 122 mm*

Tamaño máximo de oblea admitido: 8'

Presión máxima de parche admitida: 700 N*

Se puede configurar como un sistema de reparación de aire caliente de última generación.

Emparejamiento manual y semiautomático.

Características:

Proceso automático y procesamiento de datos.

Sistema de alineación de imágenes espectroscópicas.

Gestión de procesos de integración de procesos.

Cámara de observación de procesos en tiempo real

Software de sistema inteligente y biblioteca adaptable

Transferencia de procesos entre diferentes sistemas, cubriendo casi todos los procesos de interconexión de alto nivel.

Diseño modular, gran flexibilidad de proceso

Ventajas del montador eutéctico submicrónico:

No, montaje manual de chips, elimina la influencia de factores personales

Excelente precisión de montaje, listo para usar, sin necesidad de ajuste

Logre un control sincrónico de todos los parámetros del proceso: presión, temperatura, tiempo, potencia, entorno del proceso e iluminación y vídeo.

La observación y la retroalimentación en tiempo real reducen en gran medida el tiempo de desarrollo del proceso

El desarrollo de procesos es simple y conveniente, y admite el registro automático de procesos.

Rápida realización del proceso de investigación y desarrollo en el proceso de producción.

Alto retorno de la inversión, una plataforma para todas las aplicaciones de proceso

Parámetros técnicos del montador eutéctico submicrónico:

Campo de visión (mínimo): 1,6 mm x 1,2 mm

Campo de visión (máximo): 20 mm x 15 mm

Tamaño del componente (mínimo): 0,125 mm x 0,125 mm.

Tamaño del elemento (mínimo): 40 mm * 40 mm

Φ ajuste fino del eje: más o menos 6 °

Recorrido del eje Z del banco de trabajo: 10 mm

Área de trabajo: 280 mm * 117 mm

Temperatura de calentamiento (máx.) 400

Presión de parche (máx.) 700 N

Módulos y opciones:

módulo ACF

Bolas de módulo

Módulo de control de fuerza de parche (automático)

Módulo de calentamiento de virutas

Módulo de chip de película azul

Módulo de movimiento de cámara

Módulo de protección de gas inerte

Módulo de videoobservación de procesos

Módulo de fricción

Módulo de calentamiento de sustrato

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