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Compañía: BeiJing TORCH Co., Ltd.
Dirección: distrito de Tongzhou de Beijing en el Central Valley Parque Científico y Tecnológico en el este de U Jingsheng Sur la calle Cuarta, 15 12I planta
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Tel: 8610-60509015
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Horno de reflujo al vacío de escritorio V3/V4/V5

Cantidad:
¿Por qué elegir el horno de reflujo al vacío?Recientemente, la principal herramienta de soldadura es el soldador, el horno de reflujo, la máquina de soldadura por ola u otra máquina de soldar, y luego se actualiza al horno de reflujo de nitrógeno. Pero algunas soldaduras necesitan altos requisitos de soldadura, como pruebas de materiales, empaque de chips, equipos eléctricos, automoción. Productos, control de trenes, sistema de avión, sistema aeroespacial, que necesitan evitar el vacío y la oxidación de la soldadura.El horno de reflujo al vacío es la opción única para reducir el vacío y la oxidación.El horno de reflujo al vacío puede garantizar una alta calidad de soldadura.La soldadura al vacío es la nueva tecnología en Alemania, Japón y Estados Unidos.

 Introducción del producto:

     
  1.    El nombre V3/V4/V5 se llama según vacío, significa horno de reflujo de vacío industrial profesional.
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  3.    ¿Por qué elegir el horno de reflujo al vacío?Recientemente, la principal herramienta de soldadura es el soldador, el horno de reflujo, la máquina de soldadura por ola u otra máquina de soldar, y luego se actualiza al horno de reflujo de nitrógeno. Pero algunas soldaduras necesitan altos requisitos de soldadura, como pruebas de materiales, empaque de chips, equipos eléctricos, automoción. Productos, control de trenes, sistema de avión, sistema aeroespacial, que necesitan evitar el vacío y la oxidación de la soldadura.El horno de reflujo al vacío es la opción única para reducir el vacío y la oxidación.El horno de reflujo al vacío puede garantizar una alta calidad de soldadura.La soldadura al vacío es la nueva tecnología en Alemania, Japón y Estados Unidos.
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  5.    Aplicación de la industria: empresa militar, institutos de investigación, universidad, aeroespacial, y es la mejor opción para I + D, investigación de procesos.
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  7.    Aplicación del campo: adecuado para soldadura sin defectos y soldadura perfecta sin flujo en chips y placas PCB, cubiertas y placas, como paquetes IGBT, procesos de pasta de soldadura, paquetes de diodos láser, paquetes IC, MEMS y paquetes de vacío.
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  9.    El horno de reflujo al vacío es el equipo necesario en empresas militares, aeroespaciales en EE. UU. y Europa, también obtiene aplicaciones universitarias en paquetes de chips y soldadura electrónica.

 Característica del horno de reflujo al vacío:

     
  1.    Entorno de soldadura al vacío, puede ser de hasta 10-3 mba (la bomba molecular 10-6 mba es opcional)
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  3.    Entorno de soldadura de bajo flujo activo
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  5.    Control de pantalla táctil y software profesional, obtenga un funcionamiento perfecto.
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  7.    Sistema de control de temperatura programado de 40 secciones, puede establecer un perfil de soldadura perfecto para tallar.
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  9.    El ajuste de temperatura utiliza el modelo de control táctil y se puede tirar del tallado con la mano.
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  11.    Sistema exclusivo de refrigeración por agua que logra el enfriamiento más rápido.
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  13.    4 pruebas de temperatura.Realizar la medición de temperatura uniforme en la zona de soldadura.Suministrar referencia profesional en pruebas de procesos.
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  15.    Traje de ácido fórmico, nitrógeno u otro gas inerte para procesos de soldadura especiales.
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  17.    El diseño de patente en un sistema de video real en línea puede tomar videos de cada proceso y proporcionar una buena referencia para el seguimiento de la calidad, soporte de datos perfecto en la investigación de soldadura y pruebas de materiales.
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  19.    Temperatura más alta: 450 grados Celsius (una temperatura más alta es opcional), satisface todas las necesidades de soldadura suave.
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  21.    Ventana de visualización en la portada.
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  23.    8 sistemas de seguridad monitorean y protegen el sistema (protección contra sobrecalentamiento, protección de seguridad de temperatura, protección de presión de aire, protección de presión de agua, protección de operación de seguridad, protección de enfriamiento de agua, protección de volumen de líquido, protección de apagado)

 Parámetro técnico:

 

 Repuesto estándar:

 Cuerpo principal      1 juego

 Computadora de control con pantalla táctil     1 juego

 Control de temperatura       1 juego

 Control de presion    1 juego

 Sistema de enfriamiento de agua de ciclo cerrado    1 juego

 4 modos de prueba de temperatura real       1 juego

 Transferencia de presión al vacío        1 juego

 Control de gas inerte o nitrógeno       1 juego

 Caja de Agua         1 juego

 maquina de agua fria       1 juego

 Repuesto opcional:

 Bomba de diafragma resistente a la corrosión (10 mba)    

 Bomba de paletas rotativas (10-3 mba)      

 Bomba molecular giratoria (10-6 mba)      

 Ácido fórmico (para horno serie V)      

 Fijador de componentes

 fuente de alimentación de 110V

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