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MYDATA exhibe la nueva máquina pick-and-place MY200 en IPC APEX 2014

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En APEX 2014 en Las Vegas, MYDATA presentará al mercado norteamericano su nueva máquina de colocación MY200, que ofrece el doble de precisión y un mayor rendimiento.
Citando una creciente necesidad de manejar diferentes tamaños de lotes y componentes cada vez más complejos en todos los niveles de la industria SMT, MYDATA afirma que introducirá en el mercado norteamericano una plataforma de recogida y colocación de mayor velocidad en la próxima feria comercial IPC APEX 2014.La nueva solución es parte de la visión de la empresa de acelerar el éxito de sus clientes con una gama de soluciones SMT versátiles para entornos de producción electrónica cada vez más complejos.

Reducir inventarios
A medida que salimos de una recesión global, vemos que la demanda aumenta, pero muchos de nuestros clientes todavía son muy sensibles a mantener bajos los inventarios y los costos laborales', dice Robert Göthner, Gerente General del Área de Negocios SMT de Micronic Mydata. ' Esta precaución está alimentando el interés en nuevos tipos de soluciones de impresión, colocación y almacenamiento que optimicen la utilización de la línea, amplíen las capacidades de manejo de componentes y mantengan el inventario y la dotación de personal al mínimo'.
Pick-and-place de alto rendimiento
Con esto en mente, la compañía presentará su última plataforma tecnológica en la feria IPC APEX en Las Vegas, Nevada, del 25 al 27 de marzo (Stand 670).'Estamos muy contentos de tener el nuevo MY200 disponible en APEX para permitir a nuestros clientes ver de primera mano cómo esta plataforma puede aumentar la productividad en los entornos de producción más exigentes', afirma Brian Duffey, presidente de automatización MYDATA. Inc., con sede en Boston.Según Duffey, el MY200 ya está generando interés y ventas en América tras su presentación global en la feria Productronica en Europa.
Manipulación de componentes complejos, a velocidades más altas
'En el mercado estadounidense, la capacidad del MY200 para manejar una gama más amplia de componentes a alta velocidad es una mejora bienvenida. Vemos una creciente necesidad de montar diversos componentes con una precisión absoluta a medida que el contenido de los dispositivos electrónicos se vuelve cada vez más variado y complejo', explica Duffey.El MY200 ahora puede lograr colocaciones de componentes de chip a alta velocidad por debajo de 30 micrómetros con repetibilidad de 3 sigma, lo que representa el doble de precisión en comparación con plataformas anteriores.Un beneficio adicional es una precisión angular mejorada, lo que permite montar QFP de paso ultrafino o BGA de 0,4 mm según los estándares de mano de obra IPC clase 2, a alta velocidad.Esto es posible gracias a características de hardware y software nuevas y altamente avanzadas que brindan a los fabricantes de productos electrónicos un mayor rendimiento, precisión y utilización de la línea.
Pensamiento de alta combinación para desafíos de mayor volumen
Además de la serie MY200, MYDATA también exhibirá una amplia gama de soluciones líderes en la industria que llevan la experiencia de la compañía en alta combinación a una base más amplia de fabricantes de mayor volumen.Estos incluyen la plataforma pionera de impresión por chorro de pasta de soldadura de la empresa, soluciones de almacenamiento totalmente automatizadas y sistemas de software avanzados para la moderna fábrica SMT.Duffey señala que la demanda de impresión por inyección ha aumentado, en particular a medida que un número cada vez mayor de fabricantes de productos electrónicos de consumo reconocen su capacidad para lograr uniones de soldadura superiores en una amplia variedad de aplicaciones de mayor volumen.
Visite el stand de MYDATA en APEX 2014
'Nuestro objetivo es ofrecer soluciones completas que aumenten la productividad de los clientes en el panorama de producción cada vez más variado de hoy', concluye G?thner.Invita calurosamente a la prensa, clientes y partes interesadas a visitar el stand 670 en IPC APEX en Las Vegas, Nevada, del 25 al 27 de marzo.
Micronic Mydata AB (publ) cotiza en NASDAQ OMX, Estocolmo, pequeña capitalización: MICR.

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